Heatsink, 7.4K/W, 26.9 x 40.8 x 25mm, Solder

Κωδικός Προϊόντος της RS: 402-989Κατασκευαστής: AAVID THERMALLOYΚωδικός Κατασκευαστή: 437691
brand-logo
View all in Heatsinks

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Brand

AAVID THERMALLOY

Length

26.9mm

Width

40.8mm

Height

25mm

Dimensions

26.9 x 40.8 x 25mm

Thermal Resistance

7.4K/W

Mounting

Solder

Colour

Black

Package Type

TO-3

Λεπτομέρειες Προϊόντος

Aavid Thermalloy TO-3 Package Heatsinks

Aavid Thermalloy TO-3 diamond shaped heatsinks. Designed to fit through hole discrete semiconductors with a TO-3 package type.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

€ 24,32

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 30,157

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Including VAT) Με Φ.Π.Α

Heatsink, 7.4K/W, 26.9 x 40.8 x 25mm, Solder

10

Διατίθεται σε πολλαπλάσια από 10
10€ 243,20
20€ 479,00
30€ 718,50
40€ 958,00
50€ 1.191,00
60€ 1.429,20
70€ 1.667,40
80€ 1.905,60
90€ 2.143,80
100€ 2.342,00
110€ 2.576,20
120€ 2.810,40
130€ 3.044,60
140€ 3.278,80
150€ 3.513,00

€ 24,32

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 30,157

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Including VAT) Με Φ.Π.Α

Heatsink, 7.4K/W, 26.9 x 40.8 x 25mm, Solder
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

10

Διατίθεται σε πολλαπλάσια από 10
10€ 243,20
20€ 479,00
30€ 718,50
40€ 958,00
50€ 1.191,00
60€ 1.429,20
70€ 1.667,40
80€ 1.905,60
90€ 2.143,80
100€ 2.342,00
110€ 2.576,20
120€ 2.810,40
130€ 3.044,60
140€ 3.278,80
150€ 3.513,00

Αγοράστε μαζικά

Quantity ΠοσότηταΤιμή μονάδαςPer Πακέτο
10 - 10€ 24,32€ 243,20
20 - 40€ 23,95€ 239,50
50 - 90€ 23,82€ 238,20
100+€ 23,42€ 234,20

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Brand

AAVID THERMALLOY

Length

26.9mm

Width

40.8mm

Height

25mm

Dimensions

26.9 x 40.8 x 25mm

Thermal Resistance

7.4K/W

Mounting

Solder

Colour

Black

Package Type

TO-3

Λεπτομέρειες Προϊόντος

Aavid Thermalloy TO-3 Package Heatsinks

Aavid Thermalloy TO-3 diamond shaped heatsinks. Designed to fit through hole discrete semiconductors with a TO-3 package type.