Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm

Κωδικός Προϊόντος της RS: 362-9676Κατασκευαστής: BergquistΚωδικός Κατασκευαστή: HF625-0.005-AC-104IMPA: 0
brand-logo
View all in Thermal Pads

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Thermal Conductivity

0.5W/m·K

Material

Hi-Flow 625

Self-Adhesive

Yes

Material Trade Name

Hi-Flow 625

Minimum Operating Temperature

-30°C

Maximum Operating Temperature

+150°C

Thickness

0.127mm

Operating Temperature Range

-30 → +150 °C

Width

19mm

Length

25mm

Dimensions

25 x 19mm

Χώρα Προέλευσης

United States

Λεπτομέρειες Προϊόντος

IDC Cabling Gun

2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range

Tin plated board to board/board to wire interconnection system

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

€ 2,09

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 2,592

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Including VAT) Με Φ.Π.Α

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm
sticker-730

€ 2,09

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 2,592

Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Including VAT) Με Φ.Π.Α

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
sticker-730

Αγοράστε μαζικά

Quantity ΠοσότηταΤιμή μονάδαςPer Πακέτο
50 - 450€ 2,09€ 104,50
500 - 2450€ 1,92€ 96,00
2500+€ 1,74€ 87,00

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Thermal Conductivity

0.5W/m·K

Material

Hi-Flow 625

Self-Adhesive

Yes

Material Trade Name

Hi-Flow 625

Minimum Operating Temperature

-30°C

Maximum Operating Temperature

+150°C

Thickness

0.127mm

Operating Temperature Range

-30 → +150 °C

Width

19mm

Length

25mm

Dimensions

25 x 19mm

Χώρα Προέλευσης

United States

Λεπτομέρειες Προϊόντος

IDC Cabling Gun

2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range

Tin plated board to board/board to wire interconnection system