Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
300 V
Package Type
DPAK (TO-252)
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
15 W
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
300 V
Maximum Emitter Base Voltage
3 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
6.6 x 6.2 x 2.4mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
NPN Power Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 0,88
Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 1,091
Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) Με Φ.Π.Α
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
25
€ 0,88
Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 1,091
Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) Με Φ.Π.Α
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
25
Αγοράστε μαζικά
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Καρούλι |
---|---|---|
25 - 75 | € 0,88 | € 22,00 |
100 - 475 | € 0,63 | € 15,75 |
500 - 975 | € 0,53 | € 13,25 |
1000 - 2475 | € 0,43 | € 10,75 |
2500+ | € 0,38 | € 9,50 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
300 V
Package Type
DPAK (TO-252)
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
15 W
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
300 V
Maximum Emitter Base Voltage
3 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
6.6 x 6.2 x 2.4mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
NPN Power Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.