Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
MolexSeries
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Series Number
55935
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
250.0 V
Χώρα Προέλευσης
Japan
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Single Row Right Angle Header with Boss
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
€ 104,00
€ 0,52 Μονάδας (διαθέσιμο σε μία σακούλα) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 128,96
€ 0,645 Μονάδας (διαθέσιμο σε μία σακούλα) Με Φ.Π.Α
Συσκευασία Παραγωγής (Σακούλα)
200
€ 104,00
€ 0,52 Μονάδας (διαθέσιμο σε μία σακούλα) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 128,96
€ 0,645 Μονάδας (διαθέσιμο σε μία σακούλα) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Συσκευασία Παραγωγής (Σακούλα)
200
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Σακούλα |
---|---|---|
200 - 740 | € 0,52 | € 5,20 |
750 - 2990 | € 0,50 | € 5,00 |
3000 - 5990 | € 0,50 | € 5,00 |
6000+ | € 0,50 | € 5,00 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
MolexSeries
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Right Angle
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Series Number
55935
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
250.0 V
Χώρα Προέλευσης
Japan
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Single Row Right Angle Header with Boss
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.