Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
TDKPackage Type
0603 (1608M)
Impedance at 100 MHz
300Ω
Current Rating
300mA
Type
Chip Bead
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Height
0.8mm
Maximum DC Resistance
0.70Ω
Material
D
Series
MMZ
Application
Signal Line
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Chip bead 0603 MMZ series
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
P.O.A.
100
P.O.A.
100
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
TDKPackage Type
0603 (1608M)
Impedance at 100 MHz
300Ω
Current Rating
300mA
Type
Chip Bead
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Height
0.8mm
Maximum DC Resistance
0.70Ω
Material
D
Series
MMZ
Application
Signal Line
Λεπτομέρειες Προϊόντος