Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.65 mm, 2.54 mm
End 1
QSOP 16
End 2
DIP 16
End 1 Number of Contacts
16
End 2 Number of Contacts
16
End 1 Type
QSOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 56,10
€ 11,22 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 69,56
€ 13,913 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
€ 56,10
€ 11,22 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 69,56
€ 13,913 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
---|---|---|
5 - 120 | € 11,22 | € 56,10 |
125 - 370 | € 10,26 | € 51,30 |
375 - 995 | € 9,27 | € 46,35 |
1000 - 1995 | € 8,22 | € 41,10 |
2000+ | € 7,75 | € 38,75 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.65 mm, 2.54 mm
End 1
QSOP 16
End 2
DIP 16
End 1 Number of Contacts
16
End 2 Number of Contacts
16
End 1 Type
QSOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.