TDK 6.8μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 50V dc V, ±20% , SMD

Κωδικός Προϊόντος της RS: 916-3087Κατασκευαστής: TDKΚωδικός Κατασκευαστή: C4532X7R1H685M250KB
brand-logo

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Brand

TDK

Capacitance

6.8µF

Voltage

50V dc

Package/Case

1812 (4532M)

Mounting Type

Surface Mount

Dielectric

X7R

Tolerance

±20%

Dimensions

4.5 x 3.2 x 2.5mm

Length

4.5mm

Depth

3.2mm

Height

2.5mm

Series

C

Maximum Operating Temperature

+125°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Λεπτομέρειες Προϊόντος

TDK C type 1812 series

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers

€ 7,70

€ 1,54 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 9,55

€ 1,91 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α

TDK 6.8μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 50V dc V, ±20% , SMD
Επιλέγξτε συσκευασία

€ 7,70

€ 1,54 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 9,55

€ 1,91 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α

TDK 6.8μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 50V dc V, ±20% , SMD

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Επιλέγξτε συσκευασία

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Quantity ΠοσότηταΤιμή μονάδαςPer Πακέτο
5 - 45€ 1,54€ 7,70
50 - 95€ 1,10€ 5,50
100 - 245€ 1,04€ 5,20
250 - 495€ 0,97€ 4,85
500+€ 0,91€ 4,55

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Brand

TDK

Capacitance

6.8µF

Voltage

50V dc

Package/Case

1812 (4532M)

Mounting Type

Surface Mount

Dielectric

X7R

Tolerance

±20%

Dimensions

4.5 x 3.2 x 2.5mm

Length

4.5mm

Depth

3.2mm

Height

2.5mm

Series

C

Maximum Operating Temperature

+125°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Λεπτομέρειες Προϊόντος

TDK C type 1812 series

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers