Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.65 mm, 2.54 mm
End 1
SSOP 20
End 2
DIP 20
End 1 Number of Contacts
20
End 2 Number of Contacts
20
End 1 Type
SSOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 113,30
€ 22,66 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 140,49
€ 28,098 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
€ 113,30
€ 22,66 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 140,49
€ 28,098 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
---|---|---|
5 - 120 | € 22,66 | € 113,30 |
125 - 370 | € 20,70 | € 103,50 |
375 - 995 | € 18,66 | € 93,30 |
1000 - 1995 | € 16,58 | € 82,90 |
2000+ | € 15,61 | € 78,05 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.65 mm, 2.54 mm
End 1
SSOP 20
End 2
DIP 20
End 1 Number of Contacts
20
End 2 Number of Contacts
20
End 1 Type
SSOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.