Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 19.05 x 12.7mm
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
19.05 x 12.7mm
Thickness
0.015in
Length
19.05mm
Width
12.7mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 16,60
€ 1,66 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 20,58
€ 2,058 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
10
€ 16,60
€ 1,66 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 20,58
€ 2,058 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
10
Αγοράστε μαζικά
| Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
|---|---|---|
| 10 - 90 | € 1,66 | € 16,60 |
| 100 - 490 | € 1,64 | € 16,40 |
| 500+ | € 1,64 | € 16,40 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
19.05 x 12.7mm
Thickness
0.015in
Length
19.05mm
Width
12.7mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.