Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
8M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.38mm
Height
1.91mm
Width
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Number of Words
8M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Χώρα Προέλευσης
China
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 1,44
Μονάδας (διαθέσιμο σε μία ράγα) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 1,786
Μονάδας (διαθέσιμο σε μία ράγα) Με Φ.Π.Α
Συσκευασία Παραγωγής (Ράγα)
10
€ 1,44
Μονάδας (διαθέσιμο σε μία ράγα) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 1,786
Μονάδας (διαθέσιμο σε μία ράγα) Με Φ.Π.Α
Συσκευασία Παραγωγής (Ράγα)
10
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
8M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.38mm
Height
1.91mm
Width
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Number of Words
8M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Χώρα Προέλευσης
China