Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.5 mm, 2.54 mm
End 1
8 Pin Female SOP
End 2
8 Pin Male DIP
End 1 Number of Contacts
8
End 2 Number of Contacts
8
End 1 Type
SOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 10,28
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 12,747
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
€ 10,28
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 12,747
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
Αγοράστε μαζικά
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
---|---|---|
5 - 120 | € 10,28 | € 51,40 |
125 - 370 | € 9,40 | € 47,00 |
375 - 995 | € 8,47 | € 42,35 |
1000 - 1995 | € 7,54 | € 37,70 |
2000+ | € 7,11 | € 35,55 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.5 mm, 2.54 mm
End 1
8 Pin Female SOP
End 2
8 Pin Male DIP
End 1 Number of Contacts
8
End 2 Number of Contacts
8
End 1 Type
SOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.