Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
AAVID THERMALLOYFor Use With
Universal Round Alu
Height
9.14mm
Dimensions
28.58 (Dia.) x 9.14mm
Thermal Resistance
23.4°C/W
Diameter
28.58mm
Colour
Black
Package Type
BGA
Λεπτομέρειες Προϊόντος
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.
BGA Heatsinks
€ 14,54
€ 14,54 Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 18,03
€ 18,03 Μονάδας Με Φ.Π.Α
1
€ 14,54
€ 14,54 Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 18,03
€ 18,03 Μονάδας Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
1
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
AAVID THERMALLOYFor Use With
Universal Round Alu
Height
9.14mm
Dimensions
28.58 (Dia.) x 9.14mm
Thermal Resistance
23.4°C/W
Diameter
28.58mm
Colour
Black
Package Type
BGA
Λεπτομέρειες Προϊόντος
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.
