AAVID THERMALLOY Heatsink, Universal Round Alu, 23.4°C/W, 28.58 (Dia.) x 9.14mm

Κωδικός Προϊόντος της RS: 103-825Κατασκευαστής: AAVID THERMALLOYΚωδικός Κατασκευαστή: 034182
brand-logo
Προβολή όλων σε Heatsinks

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

For Use With

Universal Round Alu

Height

9.14mm

Dimensions

28.58 (Dia.) x 9.14mm

Thermal Resistance

23.4°C/W

Diameter

28.58mm

Colour

Black

Package Type

BGA

Λεπτομέρειες Προϊόντος

BGA Heatsink, Radial Fin

Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.

BGA Heatsinks

Μπορεί να σας ενδιαφέρει
Heatsink, BGA, 25.9°C/W, 25.4 (Dia.) x 9.14mm
P.O.A.Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

€ 13,64

Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 16,91

Μονάδας Με Φ.Π.Α

AAVID THERMALLOY Heatsink, Universal Round Alu, 23.4°C/W, 28.58 (Dia.) x 9.14mm

€ 13,64

Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 16,91

Μονάδας Με Φ.Π.Α

AAVID THERMALLOY Heatsink, Universal Round Alu, 23.4°C/W, 28.58 (Dia.) x 9.14mm
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Μπορεί να σας ενδιαφέρει
Heatsink, BGA, 25.9°C/W, 25.4 (Dia.) x 9.14mm
P.O.A.Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

For Use With

Universal Round Alu

Height

9.14mm

Dimensions

28.58 (Dia.) x 9.14mm

Thermal Resistance

23.4°C/W

Diameter

28.58mm

Colour

Black

Package Type

BGA

Λεπτομέρειες Προϊόντος

BGA Heatsink, Radial Fin

Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.

BGA Heatsinks

Μπορεί να σας ενδιαφέρει
Heatsink, BGA, 25.9°C/W, 25.4 (Dia.) x 9.14mm
P.O.A.Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α