Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.001in Thick, 1.5W/m·K, Hi-Flow 650P
Κωδικός Προϊόντος της RS: 752-4904Κατασκευαστής: BergquistΚωδικός Κατασκευαστή: HF650P-0.001-01-00-20
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistThickness
0.001in
Diameter
12.95mm
Thermal Conductivity
1.5W/m·K
Material
Hi-Flow 650P
Self-Adhesive
Yes
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+150°C
Material Trade Name
Hi-Flow 650P
Operating Temperature Range
-40 → +150 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
P.O.A.
Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.001in Thick, 1.5W/m·K, Hi-Flow 650P
50
P.O.A.
Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.001in Thick, 1.5W/m·K, Hi-Flow 650P
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
50
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistThickness
0.001in
Diameter
12.95mm
Thermal Conductivity
1.5W/m·K
Material
Hi-Flow 650P
Self-Adhesive
Yes
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+150°C
Material Trade Name
Hi-Flow 650P
Operating Temperature Range
-40 → +150 °C
Χώρα Προέλευσης
United States