Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 41.91 x 28.96mm
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
41.91 x 28.96mm
Thickness
0.015in
Length
41.91mm
Width
28.96mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 86,70
€ 8,67 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 107,51
€ 10,751 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
10
€ 86,70
€ 8,67 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 107,51
€ 10,751 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
10
Αγοράστε μαζικά
| Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
|---|---|---|
| 10 - 40 | € 8,67 | € 86,70 |
| 50 - 240 | € 8,39 | € 83,90 |
| 250+ | € 8,17 | € 81,70 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
41.91 x 28.96mm
Thickness
0.015in
Length
41.91mm
Width
28.96mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.