Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 41.91 x 28.96mm
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
41.91 x 28.96mm
Thickness
0.015in
Length
41.91mm
Width
28.96mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.
€ 92,40
€ 9,24 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 114,58
€ 11,458 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
10
€ 92,40
€ 9,24 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 114,58
€ 11,458 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
10
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
| Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
|---|---|---|
| 10 - 40 | € 9,24 | € 92,40 |
| 50 - 240 | € 8,95 | € 89,50 |
| 250+ | € 8,69 | € 86,90 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
41.91 x 28.96mm
Thickness
0.015in
Length
41.91mm
Width
28.96mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.