Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
25.4 x 19.05mm
Thickness
0.015in
Length
25.4mm
Width
19.05mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 2,92
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 3,621
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
10
€ 2,92
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 3,621
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
10
Αγοράστε μαζικά
| Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
|---|---|---|
| 10 - 40 | € 2,92 | € 29,20 |
| 50 - 190 | € 2,67 | € 26,70 |
| 200 - 490 | € 2,57 | € 25,70 |
| 500 - 990 | € 2,55 | € 25,50 |
| 1000+ | € 2,50 | € 25,00 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
BergquistDimensions
25.4 x 19.05mm
Thickness
0.015in
Length
25.4mm
Width
19.05mm
Thermal Conductivity
3.5W/m·K
Material
Fibreglass
Minimum Operating Temperature
-60°C
Maximum Operating Temperature
+200°C
Hardness
Shore A 90
Material Trade Name
Sil-Pad 2000
Operating Temperature Range
-60 → +200 °C
Χώρα Προέλευσης
United States
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Bergquist Sil-Pad 2000
Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.