Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 11.1 x 7.92mm

Κωδικός Προϊόντος της RS: 169-2379Κατασκευαστής: BergquistΚωδικός Κατασκευαστή: SP2000-0.015-00-50
brand-logo
View all in Thermal Pads

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Dimensions

11.1 x 7.92mm

Thickness

0.015in

Length

11.1mm

Width

7.92mm

Thermal Conductivity

3.5W/m·K

Material

Fibreglass

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+200°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad 2000

Operating Temperature Range

-60 → +200 °C

Χώρα Προέλευσης

United States

Λεπτομέρειες Προϊόντος

Bergquist Sil-Pad 2000

Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 11.1 x 7.92mm

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 11.1 x 7.92mm
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Dimensions

11.1 x 7.92mm

Thickness

0.015in

Length

11.1mm

Width

7.92mm

Thermal Conductivity

3.5W/m·K

Material

Fibreglass

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+200°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad 2000

Operating Temperature Range

-60 → +200 °C

Χώρα Προέλευσης

United States

Λεπτομέρειες Προϊόντος

Bergquist Sil-Pad 2000

Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.