Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
Lite-OnMounting Type
Surface Mount
Output Device
Transistor
Maximum Forward Voltage
1.4V
Number of Channels
1
Number of Pins
4
Package Type
SOIC
Input Current Type
DC
Typical Rise Time
2µs
Maximum Input Current
50 mA
Isolation Voltage
3750 Vrms
Maximum Current Transfer Ratio
600%
Typical Fall Time
3µs
Special Features
Double Transfer Mold Technology, Hybrid Substrates That Require High Density Mounting, Programmable Controllers, System Appliance
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Transistor Output Optocouplers, Lite-On
Single, Dual and Quad format transistor output optocouplers from Lite-On. This wide range of products includes devices with AC or DC inputs, and both through-hole and surface-mounting package options are available.
Optocouplers, Lite-On
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 0,33
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 0,409
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Including VAT) Με Φ.Π.Α
50
€ 0,33
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 0,409
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Including VAT) Με Φ.Π.Α
50
Αγοράστε μαζικά
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
---|---|---|
50 - 700 | € 0,33 | € 16,50 |
750 - 1450 | € 0,23 | € 11,50 |
1500 - 2950 | € 0,20 | € 10,00 |
3000 - 5950 | € 0,20 | € 10,00 |
6000+ | € 0,20 | € 10,00 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
Lite-OnMounting Type
Surface Mount
Output Device
Transistor
Maximum Forward Voltage
1.4V
Number of Channels
1
Number of Pins
4
Package Type
SOIC
Input Current Type
DC
Typical Rise Time
2µs
Maximum Input Current
50 mA
Isolation Voltage
3750 Vrms
Maximum Current Transfer Ratio
600%
Typical Fall Time
3µs
Special Features
Double Transfer Mold Technology, Hybrid Substrates That Require High Density Mounting, Programmable Controllers, System Appliance
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Transistor Output Optocouplers, Lite-On
Single, Dual and Quad format transistor output optocouplers from Lite-On. This wide range of products includes devices with AC or DC inputs, and both through-hole and surface-mounting package options are available.