Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
onsemiTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
4 A
Maximum Collector Emitter Voltage
400 V
Package Type
DPAK (TO-252)
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
30 W
Minimum DC Current Gain
8
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
700 V
Maximum Emitter Base Voltage
12 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Dimensions
6.73 x 6.22 x 2.39mm
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Λεπτομέρειες Προϊόντος
High Voltage NPN Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
€ 146,00
€ 0,73 Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 181,04
€ 0,905 Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) Με Φ.Π.Α
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
200
€ 146,00
€ 0,73 Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 181,04
€ 0,905 Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
200
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
| Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Καρούλι |
|---|---|---|
| 200 - 480 | € 0,73 | € 14,60 |
| 500 - 980 | € 0,65 | € 13,00 |
| 1000+ | € 0,57 | € 11,40 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
onsemiTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
4 A
Maximum Collector Emitter Voltage
400 V
Package Type
DPAK (TO-252)
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
30 W
Minimum DC Current Gain
8
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
700 V
Maximum Emitter Base Voltage
12 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Dimensions
6.73 x 6.22 x 2.39mm
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Λεπτομέρειες Προϊόντος
High Voltage NPN Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.


