Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
onsemiTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
600 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
40 V
Package Type
TO-92
Mounting Type
Through Hole
Maximum Power Dissipation
625 mW
Minimum DC Current Gain
100
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
75 V
Maximum Emitter Base Voltage
6 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Dimensions
4.58 x 3.86 x 4.58mm
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Small Signal NPN Transistors, 40V to 50V, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
€ 0,10
Μονάδας (Σε μία Σακούλα των 1000) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 0,124
Μονάδας (Σε μία Σακούλα των 1000) (Including VAT) Με Φ.Π.Α
1000
€ 0,10
Μονάδας (Σε μία Σακούλα των 1000) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 0,124
Μονάδας (Σε μία Σακούλα των 1000) (Including VAT) Με Φ.Π.Α
1000
Αγοράστε μαζικά
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Σακούλα |
---|---|---|
1000 - 2000 | € 0,10 | € 100,00 |
3000 - 9000 | € 0,08 | € 80,00 |
10000 - 24000 | € 0,08 | € 80,00 |
25000+ | € 0,08 | € 80,00 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
onsemiTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
600 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
40 V
Package Type
TO-92
Mounting Type
Through Hole
Maximum Power Dissipation
625 mW
Minimum DC Current Gain
100
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
75 V
Maximum Emitter Base Voltage
6 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Dimensions
4.58 x 3.86 x 4.58mm
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Λεπτομέρειες Προϊόντος
Small Signal NPN Transistors, 40V to 50V, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.