RS PRO Heatsink, Universal Rectangular Alu, 0.24°C/W, 100 x 250 x 30mm, PCB Mount

Κωδικός Προϊόντος της RS: 903-3172Κατασκευαστής: RS PRO
brand-logo
Προβολή όλων σε Heatsinks

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Brand

RS Pro

For Use With

Universal Rectangular Alu

Length

100mm

Width

250mm

Height

30mm

Dimensions

100 x 250 x 30mm

Thermal Resistance

0.24°C/W

Mounting

PCB Mount

Series

100

Application

High Power Semiconductor Device, Optoelectronic Device

Material

Aluminium

Finish

Anodized

Χώρα Προέλευσης

United Kingdom

Λεπτομέρειες Προϊόντος

Heat Sink 132AB Series, 250mm Wide x 30mm High

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.

Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

€ 60,49

Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 75,01

Μονάδας Με Φ.Π.Α

RS PRO Heatsink, Universal Rectangular Alu, 0.24°C/W, 100 x 250 x 30mm, PCB Mount

€ 60,49

Μονάδας (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α

€ 75,01

Μονάδας Με Φ.Π.Α

RS PRO Heatsink, Universal Rectangular Alu, 0.24°C/W, 100 x 250 x 30mm, PCB Mount
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη

Αγοράστε μαζικά

Quantity ΠοσότηταΤιμή μονάδας
1 - 9€ 60,49
10 - 24€ 56,54
25 - 49€ 54,90
50+€ 53,79

Τεχνικό φυλλάδιο

Προδιαγραφές

Brand

RS Pro

For Use With

Universal Rectangular Alu

Length

100mm

Width

250mm

Height

30mm

Dimensions

100 x 250 x 30mm

Thermal Resistance

0.24°C/W

Mounting

PCB Mount

Series

100

Application

High Power Semiconductor Device, Optoelectronic Device

Material

Aluminium

Finish

Anodized

Χώρα Προέλευσης

United Kingdom

Λεπτομέρειες Προϊόντος

Heat Sink 132AB Series, 250mm Wide x 30mm High

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.