
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
SamtecNumber of Contacts
320
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Open Pin Field Array
Number of Rows
8
Pitch
1.27mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
250V
Series
LPAM
Row Pitch
1.27mm
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
RoHS
Λεπτομέρειες Προϊόντος
The Samtec 1.27 LP Array high-speed, high-density low profile open-pin-field array has 320 position with 6 rows. It used black LCP of insulating material.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
€ 12.615,00
€ 42,05 Μονάδας (Σε ένα καρούλι των 300) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 15.642,60
€ 52,142 Μονάδας (Σε ένα καρούλι των 300) Με Φ.Π.Α
300
€ 12.615,00
€ 42,05 Μονάδας (Σε ένα καρούλι των 300) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 15.642,60
€ 52,142 Μονάδας (Σε ένα καρούλι των 300) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
300
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
SamtecNumber of Contacts
320
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Open Pin Field Array
Number of Rows
8
Pitch
1.27mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Connector System
Board-to-Board
Voltage
250V
Series
LPAM
Row Pitch
1.27mm
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
RoHS
Λεπτομέρειες Προϊόντος
The Samtec 1.27 LP Array high-speed, high-density low profile open-pin-field array has 320 position with 6 rows. It used black LCP of insulating material.