Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
PNP
Maximum DC Collector Current
-8 A
Maximum Collector Emitter Voltage
-80 V
Package Type
DPAK (TO-252)
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
20 W
Minimum DC Current Gain
40
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
80 V
Maximum Emitter Base Voltage
5 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
2.4 x 6.6 x 6.2mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
PNP Power Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
€ 9,40
€ 0,94 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 11,66
€ 1,166 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
Standard
10
€ 9,40
€ 0,94 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 11,66
€ 1,166 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Standard
10
| Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
|---|---|---|
| 10 - 90 | € 0,94 | € 9,40 |
| 100 - 490 | € 0,68 | € 6,80 |
| 500 - 990 | € 0,60 | € 6,00 |
| 1000 - 2490 | € 0,50 | € 5,00 |
| 2500+ | € 0,50 | € 5,00 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
PNP
Maximum DC Collector Current
-8 A
Maximum Collector Emitter Voltage
-80 V
Package Type
DPAK (TO-252)
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
20 W
Minimum DC Current Gain
40
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
80 V
Maximum Emitter Base Voltage
5 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
2.4 x 6.6 x 6.2mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
PNP Power Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.


