Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
300 V
Package Type
SOT-32
Mounting Type
Through Hole
Maximum Power Dissipation
2.8 W
Minimum DC Current Gain
30
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
300 V
Maximum Emitter Base Voltage
3 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
10.8 x 7.8 x 2.7mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
High Voltage Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.
€ 6,00
€ 0,60 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 7,44
€ 0,744 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
Standard
10
€ 6,00
€ 0,60 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 7,44
€ 0,744 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) Με Φ.Π.Α
Standard
10
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
---|---|---|
10 - 90 | € 0,60 | € 6,00 |
100 - 490 | € 0,42 | € 4,20 |
500 - 990 | € 0,37 | € 3,70 |
1000 - 1990 | € 0,34 | € 3,40 |
2000+ | € 0,31 | € 3,10 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
NPN
Maximum DC Collector Current
500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
300 V
Package Type
SOT-32
Mounting Type
Through Hole
Maximum Power Dissipation
2.8 W
Minimum DC Current Gain
30
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
300 V
Maximum Emitter Base Voltage
3 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
10.8 x 7.8 x 2.7mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
High Voltage Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.