Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsDirection Type
Uni-Directional
Maximum Clamping Voltage
25.3V
Minimum Breakdown Voltage
13.3V
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SMB
Maximum Reverse Stand-off Voltage
12V
Pin Count
2
Peak Pulse Power Dissipation
600W
Maximum Peak Pulse Current
157A
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Length
4.6mm
Width
3.95mm
Test Current
1mA
Height
2.45mm
Maximum Reverse Leakage Current
200nA
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
P.O.A.
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
10
P.O.A.
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
10
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsDirection Type
Uni-Directional
Maximum Clamping Voltage
25.3V
Minimum Breakdown Voltage
13.3V
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SMB
Maximum Reverse Stand-off Voltage
12V
Pin Count
2
Peak Pulse Power Dissipation
600W
Maximum Peak Pulse Current
157A
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Length
4.6mm
Width
3.95mm
Test Current
1mA
Height
2.45mm
Maximum Reverse Leakage Current
200nA