Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsDirection Type
Bi-Directional
Maximum Clamping Voltage
32.5V
Minimum Breakdown Voltage
16.7V
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SMB
Maximum Reverse Stand-off Voltage
15V
Pin Count
2
Peak Pulse Power Dissipation
600W
Maximum Peak Pulse Current
123A
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Length
4.6mm
Width
3.95mm
Maximum Reverse Leakage Current
200nA
Height
2.45mm
Test Current
1mA
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
P.O.A.
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
10
P.O.A.
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 10) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
10
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsDirection Type
Bi-Directional
Maximum Clamping Voltage
32.5V
Minimum Breakdown Voltage
16.7V
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SMB
Maximum Reverse Stand-off Voltage
15V
Pin Count
2
Peak Pulse Power Dissipation
600W
Maximum Peak Pulse Current
123A
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Length
4.6mm
Width
3.95mm
Maximum Reverse Leakage Current
200nA
Height
2.45mm
Test Current
1mA


