Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
PNP
Maximum DC Collector Current
-500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
-500 V
Package Type
SOT-23
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
500 mW
Minimum DC Current Gain
100
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
-500 V
Maximum Emitter Base Voltage
-7 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
3.04 x 1.75 x 1.3mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
High Voltage Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.
€ 27,50
€ 0,55 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 34,10
€ 0,682 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) Με Φ.Π.Α
Standard
50
€ 27,50
€ 0,55 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 34,10
€ 0,682 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 50) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Standard
50
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
---|---|---|
50 - 50 | € 0,55 | € 27,50 |
100 - 950 | € 0,34 | € 17,00 |
1000 - 2950 | € 0,23 | € 11,50 |
3000+ | € 0,21 | € 10,50 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
STMicroelectronicsTransistor Type
PNP
Maximum DC Collector Current
-500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
-500 V
Package Type
SOT-23
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Power Dissipation
500 mW
Minimum DC Current Gain
100
Transistor Configuration
Single
Maximum Collector Base Voltage
-500 V
Maximum Emitter Base Voltage
-7 V
Pin Count
3
Number of Elements per Chip
1
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Dimensions
3.04 x 1.75 x 1.3mm
Λεπτομέρειες Προϊόντος
High Voltage Transistors, STMicroelectronics
Bipolar Transistors, STMicroelectronics
A broad range of NPN and PNP Bipolar Transistors from STMicroelectronics including General Purpose, Darlington, Power and High-Voltage devices in both SMT and Through-hole packages.