Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
TDKPackage Type
0805 (2012M)
Impedance at 100 MHz
600Ω
Current Rating
500mA
Type
Chip Bead
Dimensions
2 x 1.25 x 0.85mm
Length
2mm
Depth
1.25mm
Height
0.85mm
Maximum DC Resistance
0.20Ω
Material
R
Series
MMZ
Application
Signal Line
Χώρα Προέλευσης
Japan
Λεπτομέρειες Προϊόντος
TDK 0805 MMZ2012 Series Multilayer Chip Bead Inductors
P.O.A.
Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
100
P.O.A.
Μονάδας (διαθέσιμο σε ένα καρούλι) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
100
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
TDKPackage Type
0805 (2012M)
Impedance at 100 MHz
600Ω
Current Rating
500mA
Type
Chip Bead
Dimensions
2 x 1.25 x 0.85mm
Length
2mm
Depth
1.25mm
Height
0.85mm
Maximum DC Resistance
0.20Ω
Material
R
Series
MMZ
Application
Signal Line
Χώρα Προέλευσης
Japan
Λεπτομέρειες Προϊόντος


