Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
TE ConnectivityMemory Socket Type
DIMM Socket
Body Orientation
Right Angle
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold Flash
Number Of Contacts
200
Pitch
0.6mm
Mounting Type
Board Mount
Housing Material
Thermoplastic
Row Spacing
6.2mm
Current Rating
500mA
Minimum Operating Temperature
-85°C
Series
DDR3 SO DIMM, DDR SODIMM
Maximum Operating Temperature
-55°C
Χώρα Προέλευσης
China
P.O.A.
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
1
P.O.A.
Συσκευασία Παραγωγής (Καρούλι)
1
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
TE ConnectivityMemory Socket Type
DIMM Socket
Body Orientation
Right Angle
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold Flash
Number Of Contacts
200
Pitch
0.6mm
Mounting Type
Board Mount
Housing Material
Thermoplastic
Row Spacing
6.2mm
Current Rating
500mA
Minimum Operating Temperature
-85°C
Series
DDR3 SO DIMM, DDR SODIMM
Maximum Operating Temperature
-55°C
Χώρα Προέλευσης
China