Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinbondMemory Size
4Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
512K x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
1.65 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.95 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5mm
Height
1.5mm
Width
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Number of Words
512K
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Number of Bits per Word
8bit
P.O.A.
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 25) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
Standard
25
P.O.A.
Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 25) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
Standard
25
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinbondMemory Size
4Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
512K x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
1.65 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.95 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5mm
Height
1.5mm
Width
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Number of Words
512K
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Number of Bits per Word
8bit