Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinbondMemory Size
8Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
1M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.38mm
Height
1.91mm
Width
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Series
W25Q
Number of Words
1M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
P.O.A.
Μονάδας (Σε μία ράγα των 90) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
90
P.O.A.
Μονάδας (Σε μία ράγα των 90) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
90
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Παρακαλούμε ελέγξτε ξανά αργότερα.
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinbondMemory Size
8Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
SOIC
Pin Count
8
Organisation
1M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.38mm
Height
1.91mm
Width
5.38mm
Dimensions
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Series
W25Q
Number of Words
1M
Minimum Operating Temperature
-40 °C