Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.65 mm, 2.54 mm
End 1
SSOP 16
End 2
DIP 16
End 1 Number of Contacts
16
End 2 Number of Contacts
16
End 1 Type
SSOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 84,05
€ 16,81 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 104,22
€ 20,844 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
€ 84,05
€ 16,81 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 104,22
€ 20,844 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
5
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
| Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
|---|---|---|
| 5 - 120 | € 16,81 | € 84,05 |
| 125 - 370 | € 15,37 | € 76,85 |
| 375 - 995 | € 13,86 | € 69,30 |
| 1000 - 1995 | € 12,32 | € 61,60 |
| 2000+ | € 11,59 | € 57,95 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.65 mm, 2.54 mm
End 1
SSOP 16
End 2
DIP 16
End 1 Number of Contacts
16
End 2 Number of Contacts
16
End 1 Type
SSOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.


