Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.5 mm, 2.54 mm
End 1
10 Pin Female SOP
End 2
10 Pin Male DIP
End 1 Number of Contacts
10
End 2 Number of Contacts
10
End 1 Type
SOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 50,90
€ 10,18 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 63,12
€ 12,623 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
5
€ 50,90
€ 10,18 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) (Exc. Vat)Χωρίς Φ.Π.Α
€ 63,12
€ 12,623 Μονάδας (Σε ένα πακέτο των 5) Με Φ.Π.Α
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
5
Ημερομηνία αποθέματος προσωρινά μη διαθέσιμη
Quantity Ποσότητα | Τιμή μονάδας | Per Πακέτο |
---|---|---|
5 - 120 | € 10,18 | € 50,90 |
125 - 370 | € 9,29 | € 46,45 |
375 - 995 | € 8,38 | € 41,90 |
1000 - 1995 | € 7,47 | € 37,35 |
2000+ | € 7,02 | € 35,10 |
Τεχνικό φυλλάδιο
Προδιαγραφές
Brand
WinslowPitch
0.5 mm, 2.54 mm
End 1
10 Pin Female SOP
End 2
10 Pin Male DIP
End 1 Number of Contacts
10
End 2 Number of Contacts
10
End 1 Type
SOP
End 2 Type
DIP
End 1 Gender
Female
End 2 Gender
Male
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin over Nickel
Housing Material
FR4
Χώρα Προέλευσης
United Kingdom
Λεπτομέρειες Προϊόντος
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.